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2022年12月2日 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为客户提供最优的Kiru 2015年3月11日 研磨轮「UltraPoligrind」 采用微细磨粒「UltraPoligrind」无需使用化学药物即可进行薄型晶圆加工。 可以维持研磨的去疵效果(Extrinsic Gettering, 外部去疵法),同时 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 - DISCO HI-TEC CHINA
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2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541，可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提升 2023年11月2日 DISCO DFG 8540是一种可靠、易于使用且具成本效益的生产系统，旨在通过研磨、研磨和抛光实现最大直径200 mm的高精度和表面光洁度。 DISCO DFG 8540 DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...
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2015年3月11日 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。. 本机型实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化,可以稳定地实现厚度在25 μm以下的薄型化加工。. 还配置了新开发的主轴,适用于高速研削加工。. 有助于缩短薄型晶圆的加工时间(于DGP8760相比较)。. 另外,合理 ...2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 ...
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为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 自创社以来，向全世界范围内1000家以上客户供应产品的迪思科，拥有从产品的研发、制造、试切试磨实验到售后服务的系统化支援体系，组成强大的迪思科全球网。2023年3月1日 小牛行研(hangyan.co)提供AI驱动的行业研究数据服务，免费获取行业数据、研究报告、券商研报等各类资源。 全球半导体设备材料巨头，专注切磨抛加工。日本DISCO成立于1937年， 多年来专注于“Kiru（切）、Kezuru（磨）、Migaku（抛）”领域 ...电子行业深度研究报告：从国际巨头DISCO发展看半导体切 ...
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2 天之前 1月 25, 2024. 1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。. 该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。. 同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护 ...DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆 - 艾邦 ...
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备有完整之系列产品，适合各种工件之精密研磨与抛光。 美、日原厂50年专业技术,在台生产,提供完整加工技术服务。 适用于需两面同时加工，磁性、非磁性或金属、非金属、陶瓷、高硬度等工件，亦可加工背面形状复杂之工件。单面机设备. SpeeFam单面机的基础源自于FAM处理。. FAM是一种高效的技术，其中磨料颗粒自由流过研磨盘表面达到工件切削效果，搭配特殊置具可进而追求表面更水准平坦度。. 而硬抛、化抛等高精度的制程，更可将FAM的加工技术升华. ，将工件外观处理至镜面 ...产品介绍-SPEEDFAM
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2024年1月11日 近日，日本半导体设备大厂 Disco公司成功开发出了一款新型SiC晶圆研磨设备 DFG8541 ， 可以加工最大尺寸为8英寸的硅和SiC晶圆，并将SiC晶圆的研磨 速度提升至原来的10倍，极大地提高了生产效率。. 由于SiC晶圆的硬度极高，加工难度较大，这一技术突破对于推动SiC ...2021年7月6日 DFG8540/8560配置了触摸式液晶显示器及图. 形化用户接口GUI(Graphical User Interface),提高了操作便利性。. 而且设备的 机械状态和加工状况可在控制画面上同步显 示。. 操作人员通过触摸控制画面上的图形化按 钮, 就可以简单地完成操作, 不但加快了作业 速度, 还使设备 ...Microsoft PowerPoint - dfg8540 8560_c.ppt - DISCO HI
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2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 ...追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數，實現了穩定的超薄研磨加工。 可對應超薄精密研磨製程的系統擴充性 可對應DBG(Dicing Before Grinding＝先切割，後研磨)，以及和乾式拋光機(DFP8140)組成聯機系統。 繼承了廣受好評的研磨機規格DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
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2017年3月9日 7. 如果你升级不慢，就别造它，，后悔的要死. 来自 iPhone客户端 17楼 2020-04-04 20:54. 【疑问】请问工业研磨..原材料确实贵了点，但如果有承受能力还是做一个，可能我是独狼的缘故，基本不单独推石头，石头是推矿的附属品，一般燧石不够撮黄粉，而 2020年12月4日 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到0.1 µm的亚微米级精度。该单元由一个主主轴和一个自动末端效应器组成，可使晶片精确定位在磨头上。DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...
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2020年3月23日 DISCO DGP 8761是一款高精度晶圆研磨、研磨、抛光设备，大大提高了工艺吞吐量，自动化程度十足，精度高。 凭借易于使用的自动刮擦检测和评估系统,DISCO DGP8761为用户提供了量身定制的解决方桉,可用于实现所需的机械表面性能。该单元采用高 2023年7月15日 全球半导体设备材料巨头日本DISCO成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨机及其先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
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2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。2023年11月2日 DISCO DFG 8540是为半导体级品质而设计的高精度晶圆研磨、研磨及抛光设备。它是一个可靠、易于使用和经济高效的生产系统，旨在实现高精度和表面光洁度。该单元分研磨、研磨和抛光三个阶段工作。磨削阶段从金刚石轮磨削过程开始。DISCO DFG 8540 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 ...
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2024年3月27日 研磨盘的工作原理主要基于摩擦和切削的原理。当研磨盘高速旋转时，研磨片或研磨轮与工件表面接触，通过摩擦和切削的作用，将工件表面的凸起部分削平，从而达到改善表面质量的目的。在研磨过程中，研磨盘的转速、研磨片的粒度、研磨液的使用等因素都会
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